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· 融合創新，智引未來 ·
7月11日-13日，為期三天的慕尼黑上海電子展在國家會展中心（上海）舉辦，本次展會以“融合創新，智引未來”為主題，聚焦工業電子、消費電子、通訊通信、物聯網等領域，各類電子企業同仁聚集在此深入探討技術發展和產業新方向。杜科新材旗下電子膠事業部攜應用于電子、醫療、光電及新能源領域的高端電子膠粘劑系列產品亮相本次展會。
6.2館D806展位
當前，電子產業發展迅猛，成為推動經濟增長的重要引擎之一，智能穿戴設備、虛擬現實技術和人工智能等新興電子產品也呈現出爆發式增長的趨勢。
作為電子產品中的核心零部件，膠粘劑扮演著不可或缺的角色?，F今市場的需求不斷更新，技術持續迭代，面對性能要求越來越嚴格的膠粘劑也面臨著新的挑戰和機遇。
杜科助力
此次參展，杜科新材將向觀眾朋友展示了*新研發的高端電子膠粘劑產品、應用實例以及解決方案，現場與行業伙伴和技術人士展開深入交流，共同探討電子產業的發展趨勢和用膠技術創新。
高端電子膠粘劑，是根據產品上不同應用點的需求進行定制化開發膠粘劑，使其能夠滿足電子產品在制造過程中的需求。無論是微小的封裝結構還是復雜的連接器，都能提供良好的粘接、導熱等效果，為電子產品的使用提供良好的穩定性。
以創新為驅動力，杜科新材研發生產的高端電子膠粘劑等產品具有優異的黏附性、導電性和耐高溫等特性，可以滿足不同電子產品的制造需求。
其中的連接器防水用膠系列產品及國內首創的模內注塑用膠產品，已經與國內知名頭部企業如華為、小米、比亞迪達成合作，配合對電子產品進行定制化開發，膠粘劑產品性能已獲得肯定。
除了滿足傳統電子產品產業的需求外，杜科新材以PUR熱熔膠、模內注塑膠、導電膠為基底，開拓出適用于智能穿戴電子產品的密封粘接用膠系列產品，可以在高溫環境下保持穩定的粘接效果，具備優異的耐腐蝕性能，能夠抵御汗水等各種外界環境對產品的侵蝕。并且針對精密復雜的設計，可完美地填充和粘附，確保表面質量。
創新驅動
隨著物聯網、人工智能、5G等新興技術的快速發展，電子產品產業正迎著時代全浪潮順勢而為。各種新型材料和新工藝也將得到廣泛開發及應用。
杜科新材的高端電子膠粘劑產品將為這些新興產品的發展提供強力支撐，助力迎接新的發展機遇。
